|
序號(hào)
|
代碼
|
股票名稱
|
說明
|
| 1 | SH601231 | 環(huán)旭電子 | 無線通訊系統(tǒng)級(jí)封裝模組(SiP)、系統(tǒng)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)模塊、無線路由器、智能手表SiP模組、真無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)模組、光學(xué)心率模組、WiFi模組、X-Y條形控制板、miniLED 顯示控制、時(shí)序控制板、智慧手寫筆、智慧平板、電磁感測(cè)板、點(diǎn)管理系統(tǒng)(POS)、智能手持終端機(jī)(SHD)、智能車隊(duì)記錄儀、工廠自動(dòng)化控制模塊、服務(wù)器主板、AI Card、工作站主板、筆記本電腦的 CPU Module、擴(kuò)展塢(Docking Station)、外接適配器(Dongle)、固態(tài)硬盤(SSD)、高速交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)適配卡、驅(qū)動(dòng)牽引逆變器、BMS、OBC、電子泵、域控制器、維生素K拮抗劑治療儀、醫(yī)用無線血糖儀、睡眠呼吸機(jī) |
| 2 | SH688362 | 甬矽電子 | 高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS) |
| 3 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED |
| 4 | SZ300053 | 歐比特 | SoC芯片、SIP芯片、EMBC、集成電路、衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、智能安防及智能交通、地理信息及智能測(cè)繪 |
| 5 | SZ300628 | 億聯(lián)網(wǎng)絡(luò) | SIP話機(jī)、DECT話機(jī)、Teams話機(jī)、公有云、混合云、私有部署、商務(wù)耳麥、便攜式會(huì)議電話、個(gè)人移動(dòng)辦公攝像頭 |