文一科技流通股東名稱銅陵市三佳電子(集團)有限責任公司,安徽省瑞真商業管理有限公司,Barclays Bank PLC,吳彬彬,張龍,高盛國際-自有資金,婁守強,黃瀟駿,裘建廣,沈翔

序號 數據類型 說明
0流通股東名稱銅陵市三佳電子 集團 有限責任公司 安徽省瑞真商業管理有限公司 Barclays Bank PLC 吳彬彬 張龍 高盛國際-自有資金 婁守強 黃瀟駿 裘建廣 沈翔
1經營范圍半導體塑料封裝及設備 化學建材及精密工裝模具的研發與制造 環保 環保監測 機械 電子設備的研發與制造 發光二極管和微電子技術的研發與制造 注塑 沖壓 電子材料 電鍍產品制造及銷售 超高壓高壓變壓器 智能化電網 電網自動化 電力成套設備銷售 進出口業務 國家禁止的除外 依法須經批準的項目 經相關部門批準后方可開展經營活動
2公司簡介文一三佳科技股份有限公司的主營業務是設計、制造、銷售半導體集成電路封測設備、模具、自動切筋成型系統、塑封壓機、芯片封裝機器人集成系統、自動封裝系統及精密備件。公司的主要產品是半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、LED點膠機、半導體精密備件等。公司是中國帶式輸送機行業理事級單位,行業標準制定單位,公司產品質量、規模位于軸承座行業前列。
3主營業務類型包裝機械、塑膠機械、冶金機械、專用設備與零部件
4主營產品名稱塑料型材擠出模具 半導體封裝模具 點膠機 塑封壓機 沖切成型系統 LED支架
5員工數量645
6董事長黃言勇
7總經理丁寧
8公司高管黃言勇,丁寧,謝紅友,夏軍,胡凱,陳迎志,曹玉堂
9控股股東合肥市人民政府國有資產監督管理委員會
10實際控制人屬性個人
11大股東名稱銅陵市三佳電子 集團 有限責任公司 安徽省瑞真商業管理有限公司 MORGANSTANLEY CO INTERNATIONALPLC BARCLAYSBANKPLC 高盛公司有限責任公司 UBSAG MERRILLLYNCHINTERNATIONAL 法國興業銀行 張龍 J P MorganSecuritiesPLC 自有資金
13股東數量20621
14聯系電話86-562-2627520
15傳真86-562-2627555
16電子郵箱office@chinatrinity.com,bj@chinatrinity.com
17網址www.chinatrinity.com
18信息批露人夏軍
19信息指定批露媒體證券日報,中國證券報,上海證券報,證券時報
20公司曾用名銅陵三佳模具股份有限公司,銅陵三佳科技股份有限公司,銅陵中發三佳科技股份有限公司,文一三佳科技股份有限公司,文一三佳科技股份有限公司
22董事會秘書夏軍
23證券事務代表畢靜
24財務總監胡凱
25公司董事黃言勇,宋升玉,丁寧,周文,胡凱,曹玉堂,嚴立虎
26公司監事陳忠,丁潔,李芬,王飛,鄭德寶
33董事會人數10
34高管人數7
35核心技術人員人數0
36技術人員人數98
38碩士人數13
39本科人數99
40?迫藬147
41技術人員點比15.19
42生產人員占比59.84
43銷售人員占比3.88
44生產人員人數386
45銷售人員人數25
47碩士占比2.02
48本科占比15.35
49專科占比22.79
53每股資本公積2.3954
54每股盈余公積0.0767
55每股未分配利潤-1.0076
56每股留存收益-0.9309
58每股企業自由現金流量-0.2581
59每股股東自由現金流量-0.1319
60凈資產收入率ROE(平均)0.9749
61凈資產收入率ROE(攤薄)0.9702
62總資產報酬率ROA1.1003
63總資產凈利率0.7953
64投入資本回報率ROIC1.4628
65人力投入回報率139.599699023343
66年化凈資產收益率3.8996
67年化總資產報酬率4.4012
68年化總資產凈利率3.1812
69銷售凈利率5.5937
70銷售毛利率24.5467
71銷售成本率75.4533
72主營業務比率96.3024512755598
73資產負債率47.7469
74流動比率1.2289
75速動比率0.8631
76cashtocurrentdebt0.316906470232526
77每股收益增長率140
78營銷收入同比增長率38.7311
80辦公地址安徽省銅陵市石城路電子工業區
81注冊地址安徽省銅陵市經濟技術開發區
82總股本158430000
83法定代表人黃言勇
84公司名稱文一三佳科技股份有限公司
85province安徽省
86city銅陵市
87sec_name文一科技
89regcapital158430000
90ev2251290300
93郵政編碼244000
94主營產品設計、制造、銷售半導體集成電路封測設備、模具、塑封壓機、芯片封裝機器人集成系統、自動封裝系統及精密備件。