德邦科技主營產品名稱晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片倒裝材料、板級封裝材料、電子級結構膠、EMI電磁屏蔽材料、導熱材料、雙組份聚氨酯結構膠、膠帶、光伏疊晶材料、高端裝備應用材料

序號 數據類型 說明
0主營產品名稱晶圓UV膜 芯片固晶材料 芯片倒裝材料 板級封裝材料 電子級結構膠 EMI電磁屏蔽材料 導熱材料 雙組份聚氨酯結構膠 膠帶 光伏疊晶材料 高端裝備應用材料
1流通股東名稱國家集成電路產業投資基金股份有限公司 新余泰重投資管理中心 有限合伙 趙善芹 青島大壯建設咨詢合伙企業 有限合伙 煙臺德邦科技股份有限公司回購專用證券賬戶 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業 有限合伙 -長江晨道 湖北 新能源產業投資合伙企業 有限合伙 南通華泓投資有限公司 姜國文 香港中央結算有限公司 趙清琛
2大股東名稱國家集成電路產業投資基金股份有限公司 解海華 林國成 王建斌 新余泰重投資管理中心 有限合伙 煙臺康匯投資中心 有限合伙 煙臺德瑞投資中心 有限合伙 陳田安 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業 有限合伙 -長江晨道 湖北 新能源產業投資合伙企業 有限合伙 陳昕
3控股股東解海華 林國成 王建斌 陳田安 陳昕
4主營產品高端電子封裝材料研發及產業化。
5經營范圍一般項目 研發 生產 銷售 應用于集成電路 半導體 電子組裝 高效新能源 先進制造等領域的封裝材料 導電材料 導熱材料 電磁屏蔽材料 結構粘合材料 密封材料等新材料產品 并提供與產品相關的技術咨詢與服務 應用與整體解決方案 關聯設備等 經營相關貨物或技術進出口業務 廠房租賃 除依法須經批準的項目外 憑營業執照依法自主開展經營活動
7公司簡介煙臺德邦科技股份有限公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片倒裝材料、板級封裝材料、電子級結構膠、EMI電磁屏蔽材料、導熱材料、雙組份聚氨酯結構膠、膠帶、光伏疊晶材料、高端裝備應用材料。公司是國家工業和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業，并入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業名單（第二批第一年），榮膺全國電子信息行業優秀企業、山東省首批“瞪羚企業”等稱號。
德邦科技主營產品名稱 SH688035主營產品名稱晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片倒裝材料、板級封裝材料、電子級結構膠、EMI電磁屏蔽材料、導熱材料、雙組份聚氨酯結構膠、膠帶、光伏疊晶材料、高端裝備應用材料