匯成股份主營產(chǎn)品名稱金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）
| 序號 | 數(shù)據(jù)類型 | 說明 |
| 0 | 主營產(chǎn)品名稱 | 金凸塊制造 Gold Bumping 晶圓測試 CP 玻璃覆晶封裝 COG 薄膜覆晶封裝 COF |
| 1 | 流通股東名稱 | 上海添橙投資管理有限公司-添橙添利十二號私募證券投資基金 ADVANCE ALLIED LIMITED 楊紹校 四川鼎祥股權(quán)投資基金有限公司 安徽嘉潤金地企業(yè)管理有限公司 安徽正奇資產(chǎn)管理有限公司 金燕 GREAT TITLE LIMITED 江蘇高投邦盛創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè) 有限合伙 王薇 |
| 2 | 大股東名稱 | 揚州新瑞連投資合伙企業(yè) 有限合伙 匯成投資控股有限公司 上海添橙投資管理有限公司 添橙添利十二號私募證券投資基金 嘉興高和創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè) 有限合伙 安徽志道投資有限公司 楊會 ADVANCEALLIEDLIMITED 四川鼎祥股權(quán)投資基金有限公司 安徽正奇資產(chǎn)管理有限公司 WORTHPLUSHOLDINGSLIMITED |
| 3 | 控股股東 | 楊會 鄭瑞俊 |
| 4 | 主營產(chǎn)品 | 顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試服務(wù)。 |
| 5 | 經(jīng)營范圍 | 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品及半導(dǎo)體專用材料開發(fā) 生產(chǎn) 封裝 測試 銷售及售后服務(wù) 依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目 經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動 |
| 7 | 公司簡介 | 合肥新匯成微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試服務(wù)。公司的主要服務(wù)是金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。公司被安徽省專精特新中小企業(yè)以及中國隱形獨角獸500強等。 |
匯成股份主營產(chǎn)品名稱 SH688403主營產(chǎn)品名稱金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）