賽微電子主營產品名稱MEMS工藝開發、MEMS晶圓制造、半導體設備

序號 數據類型 說明
0主營產品名稱MEMS工藝開發 MEMS晶圓制造 半導體設備
1經營范圍微電子器件 半導體器件 集成電路及配套產品的技術開發 技術服務 軟件開發 技術咨詢 產品設計 集成電路設計 制造電子計算機軟硬件 銷售微電子器件 半導體器件 通訊設備及其系統軟件 計算機軟件 電子計算機及其輔助設備 電子元器件 貨物進出口 技術進出口 代理進出口 市場主體依法自主選擇經營項目 開展經營活動 依法須經批準的項目 經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動 不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動
2公司簡介北京賽微電子股份有限公司的主營業務是MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造,以及新增的半導體設備業務。公司的主要產品是MEMS工藝開發、MEMS晶圓制造、半導體設備。2024年,公司榮獲“北京民營企業科技創新百強”、“北京民營企業社會責任百強”等獎項以及“華證ESG綜合評級A級證書”。
3主營業務類型電子設備及加工、衛星制造及應用
5員工數量876
6董事長楊云春
7總經理楊云春
8公司高管楊云春,丁新春,張阿斌,蔡猛,劉波,周家玉,沈勇
9控股股東楊云春
10實際控制人屬性個人
11大股東名稱楊云春 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 香港中央結算有限公司 國泰君安證券股份有限公司 國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金 中金期貨有限公司 中金期貨 融匯1號資產管理計劃 銀河德睿資本管理有限公司 劉瓊 杭州樂信投資管理有限公司 樂信長陽私募證券投資基金 馬鞍山鄭蒲港新區綜合保稅區投資有限公司 沈幼生
13股東數量61689
14聯系電話86-10-82252103,86-10-82251527
15傳真86-10-59702066
16電子郵箱ir@smeiic.com
17網址www.smeiic.com
18信息批露人張阿斌
19信息指定批露媒體證券時報
20公司曾用名北京耐威科技股份有限公司,北京賽微電子股份有限公司
22董事會秘書張阿斌
23證券事務代表劉波
24財務總監蔡猛
25公司董事楊云春,苗威,張阿斌,張帥
26公司監事郭鵬飛,馬琳,聞靜
33董事會人數7
34高管人數7
35核心技術人員人數0
36技術人員人數361
37博士人數41
38碩士人數193
39本科人數220
41技術人員點比41.21
42生產人員占比43.61
43銷售人員占比2.85
44生產人員人數382
45銷售人員人數25
46博士占比4.68
47碩士占比22.03
48本科占比25.11
53每股資本公積5.4808
54每股盈余公積0.0316
55每股未分配利潤0.6442
56每股留存收益0.6759
58每股企業自由現金流量-1.0874
59每股股東自由現金流量-1.1343
60凈資產收入率ROE(平均)0.462
61凈資產收入率ROE(攤薄)0.4596
62總資產報酬率ROA-0.0093
63總資產凈利率0.0267
64投入資本回報率ROIC-0.0031
65人力投入回報率130.426986854806
66年化凈資產收益率1.848
67年化總資產報酬率-0.0372
68年化總資產凈利率0.1068
69銷售凈利率1.093
70銷售毛利率34.4258
71銷售成本率65.5742
72主營業務比率102.33358962696
73資產負債率17.4705
74流動比率4.9305
75速動比率4.6437
76cashtocurrentdebt3.5008524412269
77每股收益增長率-39.3996247654784
78營銷收入同比增長率-13.1229
79流通股東名稱國家集成電路產業投資基金股份有限公司 楊云春 國泰君安證券股份有限公司-國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金 中金期貨有限公司-中金期貨-融匯1號資產管理計劃 劉瓊 香港中央結算有限公司 招商銀行股份有限公司-南方中證1000交易型開放式指數證券投資基金 銀河德睿資本管理有限公司 馬鞍山鄭蒲港新區綜合保稅區投資有限公司 交通銀行股份有限公司-諾安和鑫保本混合型證券投資基金
80辦公地址北京市西城區裕民路18號北環中心A座2607室(中關村德勝園區),北京市北京經濟技術開發區科創八街21號院1號樓
81注冊地址北京市西城區裕民路18號北環中心A座2607室(中關村德勝園區)
82總股本733289072
83法定代表人楊云春
84公司名稱北京賽微電子股份有限公司
85province北京
86city北京市
87sec_name賽微電子
89regcapital729979072
90ev11497972648.96
93郵政編碼100029
94主營產品MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造,以及新增的半導體設備業務。