| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | SH688403 | 匯成股份 | 金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF） |
| 2 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED |
| 3 | SZ300236 | 上海新陽 | 大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑、銅制程蝕刻后清洗液、鋁制程蝕刻后清洗液、氮化硅/鈦蝕刻液、化學機械研磨后清洗液、I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法、浸沒式光刻膠以及稀釋劑、底部抗反射膜、淺槽隔離研磨液、金屬鎢研磨液、金屬銅研磨液、硅氧化層研磨液、多晶硅層研磨液、無鉛純錫電鍍液及添加劑、去毛刺溶液、半導體封裝引線腳表面處理配套電鍍、清洗設備和先進封裝制程用電鍍、清洗設備、PVDF氟碳粉末涂料、氟碳噴涂涂料、氟碳輥涂涂料、超細耐候粉末涂料、晶圓濕法工藝技術開發與服務、晶圓劃片刀、平板顯示用光刻材料、磨料 |