| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | SH688403 | 匯成股份 | 金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF） |
| 2 | SZ002618 | 丹邦退 | COF產(chǎn)品、COF柔性封裝基板、FPC |
| 3 | SZ300097 | 智云股份 | 全自動COG、全自動FOG、雙面FOG、全自動COF、全自動FOF等高精度邦定類設(shè)備、全自動封膠、精密點膠類設(shè)備、AOI檢測、粒子檢測等全自動檢測類設(shè)備、全自動端子清洗機、ACF貼附機、背光組裝機、OCA全自動貼合設(shè)備、3D貼合設(shè)備、曲面貼合設(shè)備、OLED全自動折彎機等設(shè)備、CCM攝像頭檢測裝配設(shè)備、車載智能模塊線、指紋模組全自動生產(chǎn)線、自動檢測設(shè)備、自動裝配設(shè)備、物流搬運設(shè)備、清洗過濾設(shè)備、切削加工設(shè)備、以及整線裝備等、圓柱鋰電池自動組裝檢測裝備、方型/軟包鋰電池自動組裝裝備、模組和PACK組裝測試裝備 |