丹邦退大股東名稱深圳市浩石投資企業(有限合伙),陳榮,李華鋒,林瑋,謝錦和,海南鼎軒投資有限公司,李樂,杜景蔥,王樹春,賀潔

序號 數據類型 說明
0大股東名稱深圳市浩石投資企業 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 王樹春 賀潔
1經營范圍開發 生產經營柔性覆合銅板 液晶聚合導體材料 高頻柔性電路 柔性電路封裝基板 高精密集成電路 新型電子元器件 二維半導體材料 聚酰亞胺薄膜 量子碳基膜 多層石墨烯膜 屏蔽隱身膜 提供自產產品技術咨詢服務 經營進出口業務 法律 行政法規 國務院決定禁止的項目除外 限制的項目須取得許可后方可經營
2公司簡介公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。公司生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點,廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。公司是全球極少數有完整產業鏈布局的廠商,是國內極少數不依賴進口封裝基材,而通過自產封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。
3主營業務類型電子元器件
4主營產品名稱COF產品 COF柔性封裝基板 FPC
5員工數量370
6董事長陳林
7總經理王永超
8公司高管崔丹丹,王永超,陳林
9控股股東劉萍
10實際控制人屬性個人
13股東數量31912
14聯系電話86-755-26511518,86-755-26981518
15傳真86-755-26981518*8518
16電子郵箱szdbond@danbang.com,dongmiban@danbang.com
17網址www.danbang.com
18信息批露人崔丹丹
19信息指定批露媒體中國證券報,證券日報,證券時報,上海證券報
20公司曾用名深圳丹邦科技股份有限公司
22董事會秘書崔丹丹
24財務總監陳林
25公司董事謝凡,陳林,陳東東
26公司監事殷鷹,周鸞斌,任琥
33董事會人數5
34高管人數3
35核心技術人員人數0
36技術人員人數76
40專科人數77
41技術人員點比20.54
42生產人員占比40.27
43銷售人員占比3.78
44生產人員人數149
45銷售人員人數14
49專科占比20.81
53每股資本公積1.743
54每股盈余公積0.079
55每股未分配利潤-1.1952
56每股留存收益-1.1162
58每股企業自由現金流量-0.0496
59每股股東自由現金流量-0.0496
60凈資產收入率ROE(平均)-5.4842
61凈資產收入率ROE(攤薄)-5.643
62總資產報酬率ROA-2.2248
63總資產凈利率-3.0761
64投入資本回報率ROIC-2.8762
65人力投入回報率-30245.8252680703
66年化凈資產收益率-21.9368
67年化總資產報酬率-8.8992
68年化總資產凈利率-12.3044
69銷售凈利率-867.1224
70銷售毛利率-141.7966
71銷售成本率241.7966
72主營業務比率99.9077059419732
73資產負債率45.0664
74流動比率0.1649
75速動比率0.116
76cashtocurrentdebt0.00688428052044401
77每股收益增長率10.7948969578018
78營銷收入同比增長率-54.4503
79流通股東名稱深圳市浩石投資企業 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 王樹春 賀潔
80辦公地址廣東省深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
81注冊地址廣東省深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
82總股本547920000
83法定代表人陳林
84公司名稱深圳丹邦科技股份有限公司
85province廣東省
86city深圳市
87sec_name丹邦退
89regcapital547920000
93郵政編碼518057
94主營產品主營業務是FPC,COF柔性封裝基板及COF產品的研發,生產與銷售.主要產品為FPC,COF柔性封裝基板及COF產品